今天的市場主線繼續圍繞着“戰略金屬”板塊展開。
從君臨第一次提醒讀者重視“戰略金屬”板塊的機會，到今天，這輪資源股行情已經不知不覺持續了接近半個月時間。
我給大家做個階段性的總結。
這裏面，領漲核心就是“小金屬”板塊，戰略稀缺性+政策受益+AI算力紅利+漲價邏輯都最突出。
小金屬板塊中，近5日漲幅靠前的個股有15只——
第一檔：廈門鎢業、中鎢高新、翔鷺鎢業。
全部屬於“鎢”金屬，5日漲幅超過60%，走勢非常強勁。
在上上週的文章中，君臨就講過，鎢將是這輪資源股行情的核心。
主要是疊加了四重邏輯：
1，屬於中國供給控制力最強的金屬之一，中國儲量佔全球比例60%左右，產能佔比80%以上。
2，2025年起，納入出口管制，距離現在很近，對全球市場影響極大。
3，是AI上游電子特氣六氟化鎢、PCB鑽針的重要材料，深度受益這輪AI行情。
4，近期價格漲瘋了。
黑鎢精礦價格近期漲至50萬+/噸，單是6月份的長單報價就上調了25%+。
各種邏輯都最順，鎢已經徹底成爲今年金屬板塊的領漲主線。
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第二檔：東方鋯業、金鉬股份、盛和資源（稀土）、貴研鉑業、盛龍股份（鉬）、章源鎢業、華錫有色、中稀有色、東方鉭業、錫業股份、中國稀土、雲南鍺業.
近5日漲幅在20%-50%之間。
主要業務：鋯、鉬、稀土、鉑、錫、鉭、鍺。
全部都屬於稀缺金屬，且是近期大熱的算力金屬。
1，錫。
主要用於Chiplet、HBM等的先進封裝焊料、PCB的微焊點，一臺AI服務器的用錫量，是傳統使用量的3–5倍。
自去年11月以來，其價格從30萬元/噸，漲至目前的40萬元/噸，漲幅約30%。
2，鉭。
主要用於高可靠性的鉭電容、鉭靶材，今年以來價格漲幅高達158%，是算力金屬中漲得最猛的之一。
3，鍺。
主要用於光纖的摻雜添加劑、磷化銦襯底、高速光模塊，屬於“光通信”核心金屬。
再加上，中國佔全球70%+產能，列入了出口管制，近期的鍺錠報價23000+元/kg，也是持續上漲。
4，鉬。
主要用於先進芯片鍍膜、鉬銅散熱基板、靶材，一般AI芯片發熱越大，鉬用量越高，屬於“散熱”金屬之一。
目前45%鉬精礦報5000+元/噸度，鉬鐵31萬+元/噸，處於漲價通道中。
5，稀土。
主要用於AI服務器風扇、數據中心伺服電機、GPU散熱磁件等。
近期氧化鏑漲至135萬~141萬/噸，氧化鋱620萬+，部分中重稀土受配額影響，漲幅較大。
6，鋯。
主要用於高端 MLCC、光模塊的陶瓷插芯等。
受上游供給收縮影響，今年以來鋯的價格漲了大約25%。
整體漲幅雖然不算最突出，但由於6月份東方鋯業兩次調價，氧氯化鋯+ 1500、電熔鋯+2000，二氧化鋯+4500，導致市場反應強烈。
7，鉑。
鉑、釕等鉑族金屬，主要用於存儲芯片的釕靶材、HDD硬盤磁介質、電子布耗材、MLCC漿料等。
貴研鉑業的AI相關業務營收佔比不高，但毛利率高，上海基地擴產後 釕靶總產能50噸/年，淨利潤貢獻將超過50%。
——
可以看到，以上金屬全部跟近期大熱的光模塊、MLCC、光纖、先進封裝散熱等環節密切相關。
除了以上的算力金屬，近兩天又有一個“金剛石散熱”的概念冒了出來。
什麼是“金剛石散熱”？
按照業內的解釋， 下一代的英偉達GPU有兩個最大的變化，一個是集羣化、一個是功耗飆升。
因爲單一GPU的算力提升到達極限了，所以要採取集羣化思路，這個時候集羣之間的高速算力連接就成了瓶頸。
於是光模塊、光纖需求量大增，價格大漲，這是今年市場炒作的第一條主線。
另一條主線，就是由功耗飆升帶來的。
近幾代的英偉達GPU功耗，從H100的700W，到GB300的1400W，再到Rubin架構的2300W，未來Feynman架構更是要突破3000W。
你就說誇張不誇張吧？！
近期大熱的很多概念，包括PCB、MLCC、玻璃基板等等，其實都是由於GPU功耗飆升導致的材料迭代、需求上漲、價格上漲。
金剛石散熱，則是最新一個例子。
大家知道，金剛石又叫“鑽石”，本身是很貴的。
爲什麼這麼貴的東西，大家都捨得用來做散熱材料呢？
第一個原因，當然是需求剛性了。
因爲高溫散熱，已經成爲制約AI性能的下一個重大瓶頸了。
數據顯示，超過55%的電子設備故障源於高溫，芯片溫度每升高10℃，使用壽命將直接減半。
而由於功耗飆升，散熱材料沒有改進的話，預計等到下一代GPU芯片出爐，將相當於在指甲蓋大小的芯片上，放着一個全開的電磁爐，熱流密度高達800W/cm²以上！
這種情況下，傳統的銅、鋁散熱方案，將徹底失效。
銅的熱導率僅400W/m·K左右，用銅散熱，芯片表面的溫度會直接突破150℃，瞬間觸發降頻保護；
即使用碳化硅材料，能夠將熱導率提升到700W，但溫度也依然會很高。
這個時候，就只能請出“六邊形戰士”——金剛石了。
它的導熱性能簡直是碾壓全場：金剛石熱導率高達2000-2500W/m·K，是銅的5倍以上，是目前已知自然界導熱最好的固態材料。
而且，它的熱膨脹係數也很完美：金剛石CTE約爲1.1ppm/K，與硅（2.6ppm/K）接近，能有效降低熱循環中的熱應力，避免芯片開裂失效。
再加上絕緣、耐高溫、耐腐蝕特性，能夠完美適配2nm製程以下的高端芯片需求。
可以說，這是2nm製程以下的AI芯片散熱的終極方案。
因此，近期黃仁勳多次公開表示，在2027年量產的 Rubin服務器及後續Feynman架構中，將採用 金剛石熱界面材料（Diamond Thermal Interfaces）+ 液冷方案 ，作爲主要的散熱路線。
…………
回到A股。
中國目前佔據全球63%的培育鑽石毛坯產能，河南更是全球核心集羣，產業鏈非常完善。
行業龍頭有國機精工、中兵紅箭、四方達、力量鑽石、黃河旋風等幾家。
黃河旋風：近期規劃3年內要配置300臺MPCVD設備，年產15萬片大尺寸金剛石熱沉片，目標將半導體散熱業務打造成第一大主業。
四方達：金剛石散熱片已通過海外客戶測試，進入小批量供貨階段，同時加速建設沙雅年產2.5萬片CVD金剛石散熱基地。
力量鑽石：已對接多家國內知名半導體、科技企業，全面推進送樣、研發、測試合作，半導體級金剛石產能正加速釋放。
國機精工：民用金剛石散熱產品已送樣，年內有望落地小批量訂單。
設備環節，可以主要關注英諾激光、晶盛機電。
據業內的評估，現階段金剛石散熱還處於早期的概念導入階段，未來營收能做到多大，還無法確定。
但最大的看點是利潤率，以黃河旋風爲例，今年Q1的毛利率只有12%，中兵紅箭只有17%，傳統業務基本沒有什麼想象空間。
但金剛石散熱業務的毛利率，是可以高達60%-80%，遠超傳統珠寶毛坯業務。
一旦成功切入，利潤率大幅飆升，也就打開了全新的想象空間。
這跟傳統面板行業切入玻璃基板的邏輯是一樣的，核心是價值重估。
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2）君小福：junlinshouhou