今天大A的焦點依然是AI賽道,MLCC和存儲芯片聯袂大漲。
咱們重點說說存儲芯片。
這兩天恰逢臺北Computex電腦展,業界大佬都來了,熱點層出不窮。
首先是新產品。
SK海力士展出了HBM4E 48GB 12Hi樣品,這款內存有12層堆疊,能實現38%的帶寬提升和33%的單Die容量提升。
而三星電子,則計劃引入2nm工藝,在2028年左右量產HBM5。
然後是市場最關心的漲價消息。
傳言隨着二季度接近尾聲,HBM的談判已轉向明年的供應協議,研究機構TrendForce預計,2027年的HBM合約價有望大幅增長。
邏輯支撐來自兩點:
一是需求太猛了。
受AI需求激增帶動,預計2026年全球半導體市場規模將同比增長89.9%至1.51萬億美元。
其中,存儲芯片規模預計達8039億美元,邏輯芯片增至4113億美元,存儲芯片的市場規模達到了邏輯芯片的兩倍。
而到2027年,需求會繼續飆升,驅動力來自結構升級。
具體來說,2026年HBM的需求增長主要由容量升級所推動,每塊GPU芯片的配置HBM容量從96GB/192GB增加到216GB/288GB。
而在2027年,英偉達的Rubin Ultra服務器預計將每塊GPU配置的HBM容量提高至384GB。
這種持續不斷的升級迭代,讓HBM的需求規模越來越大。
二是產能供給不足。
SK集團會長近日透露,SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番。
產能翻番雖然聽起來很多,但實際上落地要5年那麼長,遠水根本解決不了近渴。
因此業界預計,HBM芯片的產能瓶頸問題可能會持續到2030年。
TrendForce的最新研究也指出,由於高端存儲供應緊張,HBM供應商的議價能力增強,預計2027年HBM合約價格還將大幅上漲數倍。
既然未來幾年需求旺盛,海外擴產進度又緩慢,那麼機會就來到了國內這邊。
這可能是國內芯片史上最重要的一次國運級機會了。
國內的存儲龍頭們,如果能夠抓住機會,分秒必爭的擴產,就必然能夠儘快提升在全球市場的份額。
從自給率來看,2025年我國存儲芯片的自給率只有15%左右,今年預計能達到25%。
到2027年,樂觀看的話,能夠達到35%-40%。
這裏面,主要是看長鑫存儲和長江存儲兩大龍頭的產能落地情況。
1,長鑫存儲(DRAM)
長鑫現在有合肥(一二期)+北京一共3座12英寸晶圓廠。
截至2026年Q1,月產能約10-12萬片,今年底的目標是提升至12-15萬片/月。
隨着近期IPO募資完成,下半年將着手啓動上海新廠,重點擴產面向AI服務器的DRAM和HBM產線,預計2027年投產。
2,長江存儲(NAND Flash)
長江現有武漢一二期兩座12英寸晶圓廠,合計月產能約18-20萬片。
根據擴產規劃,目前武漢三期工廠的設備安裝已經啓動,2026年底投產,投產後月產能新增約10萬片,總產能升至30萬片/月。
長江的IPO輔導備案也啓動了,預計四季度上市。
募資完成後,預計將再建兩座新廠,2028年全部達產後目標月產能50萬片,全球份額提升至約15%。
2026-2027年,預計兩家龍頭的合計新增資本開支超900億元,給上游設備環節帶來巨大的機會。
…………
下面講講相關產業鏈的機會。
一,清洗和測試設備。
一般認爲,這是本輪存儲擴產潮中訂單彈性最大,國產替代空間最大的環節。
其實存儲芯片對蝕刻設備的需求增量也很大,但由於國產化率已經較高,接下來的彈性預計低於清洗和測試設備。
1,盛美上海
國內存儲清洗設備龍頭,長江存儲、長鑫存儲的清洗設備第一大供應商,新建產線國產化主力採購標的。
近期長鑫合肥二期、長存武漢新工廠集中招標,清洗設備國產化率從12%提升至28%;
另外,傳言也切入了長電科技、通富微電的2.5D CoWoS先進封裝產線,新簽訂單顯著增長。
2,精測電子
國產半導體光學量測設備龍頭,對標KLA。
長江存儲、長鑫存儲擴產,缺陷檢測設備開啓批量化國產化招標,傳出中標多臺關鍵量測機臺的消息。
目前國內的前道量檢測設備,仍被海外大廠KLA、AMAT、Hitachi壟斷,國產化率在2025年僅達到5-8%。
預計今年能夠突破至12-15%,實現翻倍的提升。
3,中科飛測。
另一家量測設備龍頭。
傳言近期公司的前道量測設備連續獲得中芯、華虹、長鑫的訂單。
4,精智達。
後道成品測試設備龍頭,這塊的國產化率同樣較低。
2025年國產化率約10-15%,預計今年能夠提升至15-20%。
近期傳出消息,精智達獲得長鑫的大單,國產替代取得重大進展。
——
二,上游關鍵材料。
近期市場最關注的是電子特氣和硅片環節。
1,雅克科技
公司是國內唯一大批量供貨長江存儲+長鑫存儲的國產LDS特氣廠商。
傳言長存、長鑫正逐步替換海外空氣化工、大陽日酸的氣源,公司獲得多個長協訂單。
2,華特氣體
公司主打光刻氟化特氣、刻蝕特種氣體。
多款含氟氣體進入長鑫、長存供應鏈,是存儲刻蝕用氣國產替代主力。
在中芯國際的成熟製程環節,公司的刻蝕氟化氣採購份額從去年的8%,提升至今年的22%。
3,中船特氣
國內央企電子特氣龍頭,背靠中船重工,主營氟化氫、高純氟類電子氣體、光刻配套特種氟化氣、電子級氨氣。
公司是長存3D NAND光刻氟化氣核心國產供應商,並深度配套中芯、華虹。
近期大基金二期專項增資落地,高端光刻用氟氣產線投產,且多款高端氟氣產品進入頭部晶圓廠供應鏈,市場預計Q2訂單同比大幅增長。
4,昊華科技
中國化工旗下央企特氣平臺,國內高端含氟電子氣龍頭。
主打六氟化鎢、三氟化氮等光刻、刻蝕核心氣體,是國內技術壁壘最高的特氣企業之一。
其實,除了國內存儲擴產潮這個因素以外,近期含氟特氣海外供給緊張,國內存儲廠被迫大幅度切換國產氣源,也是一個重要催化。
5,中巨芯-U
高純溼電子化學品(顯影液、剝離液、高純硫酸雙氧水)龍頭,長存、長鑫溼化學品核心供應商。
二季度預計公司的超純試劑將批量導入多家新建12寸工廠,且募投的高純電子化學品新產能將在三季度逐步投產。
6,滬硅產業
國內硅片全品類龍頭,規格最全,是中芯、華虹、長存、長鑫的核心供應商。
長鑫DRAM今年擴產12寸晶圓,預計將逐步替換信越、SUMCO的進口硅片。
7, 西安奕材
國內大尺寸硅片龍頭。
產能和滬硅產業在伯仲之間,但在存儲芯片專用硅片上供貨量更大。
因此在本輪存儲芯片擴產潮中,預計受益程度更大。
三、下游封裝、配套、渠道代理。
1,兆易創新
長鑫戰略合作伙伴,依託長鑫存儲代工產能。
是國內唯一實現自研量產通用DRAM的本土設計企業,預計直接受益長鑫擴產帶來的業務放量。
2,晶方科技
WLCSP晶圓級封裝龍頭,側重存儲+CIS芯片小型化封裝。
預計在長鑫、長存的擴產潮中,將獲得大量配套訂單。
3. 香農芯創
國內存儲芯片分銷龍頭,代理海力士、長江存儲的顆粒。
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2)君小福:junlinshouhou