黃仁勳說，下一代AI浪潮在光裏！

今天的A股，又一次站在了光裏。

光通信、CPO板塊、光纖、半導體封裝等環節齊刷刷大漲。

這次的利好來自英偉達CEO黃仁勳，他已經成了當今股市上，僅次於特朗普、馬斯克的第三大“吹票達人”。

黃仁勳在臺北Computex電腦展上，吹了兩件事——

1，他說Marvell將會是“下一家進入萬億美元市值的科技巨頭”；

2，官宣NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術全面量產落地，這套技術將是下一代AI數據中心的標配。

黃仁勳作爲站在AI賽道C位的男人，自然具有點石成金的力量。

試想，他早年預判GPU算力浪潮，親手把英偉達送上了5萬億美金市值的寶座；

後來，他押注HBM高帶寬存儲芯片，將三星、美光、SK海力士一一推上了萬億市值的高位；

如今，他第三次下子，把產業風口鎖定在AI光通信賽道。

這光裏，肯定是有金礦的。

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咱們先從黃仁勳推薦的Marvell（邁威爾科技）講起。

Marvell也是美股裏的大牛股了，今年以來漲了190%，過去一年漲了366%。

這是傢什麼樣的公司呢？

全球最大的光通信芯片龍頭之一，業務集中在AI集羣的“神經網絡”（數據傳輸芯片）環節。

Marvell有三大塊業務，高度綁定AI賽道。

第一塊，是高速光DSP+光電器件芯片。

DSP全稱數字信號處理器，是800G、1.6T高速光模塊的“大腦”，負責光電信號轉換、數據糾錯降噪，直接決定光模塊的性能。

全球高端的光DSP芯片，目前形成了Marvell、博通雙寡頭壟斷的格局，兩家合計佔據全球90%以上市場份額。

無論是國外的Lumentum、Coherent，還是國內的中際旭創、新易盛、光迅科技，所有光模塊企業的DSP芯片，都高度依賴Marvell的供貨。

第二塊，以太網交換芯片+CXL互聯芯片。

上萬張GPU組成的AI集羣，需要依靠交換機來完成跨卡、跨機櫃數據的交互，交換ASIC芯片就是這些交換機設備的心臟。

Marvell是以太網交換芯片的龍頭，爲英偉達定製的Spectrum交換機配套芯片，已經成爲NVLink Fusion的互聯標準；

同時，Marvell的CXL高速互聯芯片，是MoE混合專家大模型、Agent智能體規模化落地的必備硬件，其80%份額由Marvell獨享。

第三塊，DPU處理器+存儲控制芯片。

Marvell旗下還有DPU芯片，廣泛用於雲數據中心、5G基站算力卸載，承接服務器網絡、安全、存儲算力分流；

存儲主控芯片，長期壟斷機械硬盤、企業級SSD主控市場，深度綁定希捷、西數等全球存儲龍頭。

除此之外，Marvell還面向頭部雲廠商提供定製化ASIC、XPU芯片代工設計服務，屬於博通的主要競爭對手。

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可以看到，Marvell的三大塊業務都位於AI賽道上游，且其中有多塊業務跟博通是競爭對手，聯手壟斷了整個細分市場。

而博通目前的市值高達2.28萬億美元，排名美股市值前七。

這麼看，Marvell未來要是真的晉升市值萬億美元，一點都不令人意外。

另外，黃仁勳之所以強推Marvell，還有兩個重要原因——

第一，Marvell是全球爲數不多同時掌握電芯片+硅光芯片的企業。

它的第三代6.4T CPO光引擎已經進入頭部雲廠商驗證階段，是英偉達現階段主推的Spectrum-X硅光架構的核心配套技術。

第二，英偉達今年一季度拿出20億美元戰略入股Marvell。

其中，70%資金投向DSP與交換芯片、30%佈局硅光CPO技術，雙方打通NVLink、Spectrum交換機的底層IP，Marvell定製芯片可以無縫接入英偉達全系列GPU集羣。

也就是說，英偉達和Marvell的AI生態，現在是緊密捆綁在一起的。

Marvell，也是英偉達下一代AI戰略中最重要的盟友之一。

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AI產業，在過去幾年經歷了兩輪浪潮。

第一輪浪潮，2023-2025，整個行業的瓶頸是GPU算力。

得GPU者得天下，全球爭搶，GPU芯片價格飆升，推動英偉達市值攀上萬億美元。

第二輪浪潮，2025-2026，整個行業的焦點從訓練轉向推理，HBM存儲芯片成爲最大瓶頸。

於是又一次出現全球爭搶的局面，推動存儲芯片價格飆升，SK海力士、三星電子、美光科技三巨頭全部市值晉級萬億美元。

可以看到，雖然今年以來英偉達的業績依然處於高增長之中，一季報業績同比增長了210.63%。

但是股價，明顯已經滯漲。

今年以來的漲幅只有19%，遠遠落後於美光的272%。

可見，預期差是關鍵。

英偉達業績依然很好，但最巔峯的搶購潮已經過去，隨着AI滲透率的提升，其業績增速未來只會漸漸放緩。

資金押注的，永遠是行業的瓶頸和增量機會最大的環節。

那麼，下一輪浪潮的機會又在哪裏呢？

最近半個月，大摩、高盛各自發了報告，大摩認爲預期差最大的是PCB，高盛認爲是MLCC。

而黃仁勳，則親自下場，站臺Marvell和光通信。

這是因爲，英偉達現在正強推下一代AI服務器，這代服務器最大的特點是通過海量的GPU組網來實現算力提升。

而GPU組網，最大的瓶頸就從單個GPU的算力，轉向了數據的傳輸擁堵。

要解決這個問題，就需要在光通信環節上進行大量的技術升級。

這裏面的關鍵，就是Spectrum-X以太網硅光技術的落地。

Spectrum-X平臺由三層架構組成：

第一層：Spectrum系列交換ASIC芯片。

交換ASIC芯片+CPO光電接口，以光代銅，從源頭減少電信號損耗。

第二層：硅光引擎PIC。

在同一塊硅晶圓上集成全部光學元件，再通過2.5D混合鍵合封裝，和交換ASIC芯片微米級對準封裝在一起，也就是CPO共封裝光模塊；

第三層：BlueField DPU+DOCA軟件生態。

從軟件層面優化AI集羣數據調度，軟硬件一體實現網絡效率最大化。

說的形象一點，傳統光模塊類似電腦外接的U盤，光器件單獨做成模塊插在交換機的面板上，芯片和光器件之間隔着長長的銅線；

現在呢，Spectrum-X技術下的CPO架構，直接把U盤裏的核心元件，焊在了CPU旁邊。

於是傳輸距離從釐米壓縮到了微米，功耗、延遲、體積，這些痛點被一次性的解決了。

這個技術的落地量產，對AI賽道的影響將是巨大的。

據業內分析，過往數萬卡的AI集羣，大量GPU算力因爲數據傳輸的擁堵和空轉，造成實際算力利用率常年徘徊在50%-60%；

那麼，隨着Spectrum-X硅光組網，將AI集羣之間的通信性能大幅提升，讓MoE混合專家大模型、Agent智能體的調度效率提升一倍以上，接着就是模型訓練週期縮短，AI滲透率加速提升。

而對於數據中心的建設來說，成本結構也會大幅轉移。

能效提升意味着機房供電、散熱投入縮減，數據中心的資本開支重心從過去扎堆GPU採購，逐步向網絡互聯硬件傾斜，交換機、光引擎的開支增速超過其它算力硬件。

…………

下面說說對光通信產業鏈上下游的影響。

1，上游光芯片。

光芯片是激光器、硅光引擎的核心，也是整條產業鏈國產化率最低、成長空間最充足的環節。

海外高端的CW光源、EML激光器芯片，長期由Lumentum、Coherent壟斷，Marvell主打的高端DSP芯片，國產化也尚處突破初期。

A股裏，源傑科技已經實現800G/1.6T配套CW光源量產，200G EML芯片通過海外頭部客戶驗證；

仕佳光子、光迅科技在磷化銦芯片、DFB激光器上進展領先。

據業內測算，2026年國內高速光芯片國產化率不足15%，2030年有望攀升至40%以上，是整條產業鏈預期成長性最好的環節。

2，中游光模塊。

這是我國光通信全球競爭力最強的環節，中際旭創、新易盛穩居全球第一、第二。

兩家公司的全球800G、1.6T光模塊出貨量合計佔全球超55%，基本處於壟斷地位。

它們提前三年就在研發CPO硅光技術，1.6T CPO光引擎產品已經批量送樣英偉達Spectrum-X項目，今年下半年將進入量產出貨環節。

業績很穩，確定性應該是最強的。

3，無源光器件。

以天孚通信爲龍頭的無源器件環節，在CPO架構中也相當重要。

這是因爲Spectrum-X硅光CPO封裝，需要微透鏡陣列、隔離器、耦合器、精密套管等一系列無源元器件參與。

天孚通信是全球無源器件龍頭，自研CPO專用的微透鏡已經進入英偉達供應鏈驗證名單。

相比於光芯片、光模塊，無源器件的國產技術成熟，性價比突出，在全球市場的份額更大，也是本輪行情率先啓動的細分方向。

4，先進光電封裝。

CPO硅光引擎，離不開2.5D、3D混合鍵合先進封裝工藝。

在這個領域，國內的長電科技、通富微電等封測巨頭經過兩年工藝打磨，已經能實現批量CPO產品封裝落地。

預計未來這塊的封裝訂單會逐步向國內轉移，畢竟國內技術突破後，成本比國外具有優勢，這是業內一個全新的增長點。

5，特種光纖。

傳統的數據中心，光纖需求不多，但下一代AI數據中心採用Spectrum-X全光組網架構，光纖用量將飆升8-10倍。

這裏面，核心增量需求是超低損特種光纖、空芯光纖。

因此，能量產空芯光纖、多芯超低損光纖的長飛光纖、亨通光電，值得重點關注。