高盛說，這是下一個存儲賽道！

大A調整了兩天後，今天又強勢歸來了。

領漲方向依然是AI賽道，最強勢的依然是PCB和MLCC板塊。

市場傳言，前兩天的調整，是因爲監管層發現很多消費主題基金爲了追求業績，大幅調倉至科技板塊，甚至買成了重倉股。

於是上面發出了警告，導致部分基金緊急調倉，賣出科技股，迴流消費賽道，由此引發了混亂。

但就在A股調整的這兩天，外圍市場依然是漲聲一片，美股和日韓臺的股市都創了歷史新高。

各路資金一看，基本面沒問題，AI景氣度依然高，今天便加倉上車了。

大A今天的最強板塊還得是MLCC。

板塊漲幅高達9%，個股幾乎全部漲停。

一口氣把前面兩天的跌幅全部漲回來，還創下新高。

爲什麼這麼猛？

如果說，上週PCB和MLCC行情大漲，是因爲大摩發的那篇rubin拆解報告，挖掘了這兩個板塊的巨大預期差。

那麼，這周就輪到高盛搞事了。

本週高盛也發了一篇在業內影響力很高的研報，叫《MLCC是下一個存儲》，顛覆了市場的很多認知。

…………

MLCC究竟是什麼？

過去它經常被叫做“電子工業的大米”，負責濾除干擾、穩定電壓。

作爲手機、電腦、服務器、新能源汽車等所有電子設備的基礎元件，它曾經非常不起眼。

比如一部普通手機，就要搭載數百顆，一臺傳統服務器要搭載2000-4000顆，單價只要幾分錢。

因此，雖然用的很多，隨處可見，但實在太普通，太便宜了。

這讓它長期處於產業鏈的邊緣位置，跟存儲芯片類似。

投資者往往都不待見它們，覺得賺錢空間不大。

但最近，這種認知正在被悄悄逆轉。

大摩的報告是第一輪衝擊，高盛的報告緊隨其後。

高盛分析師Daiki Takayama、Allen Chang等人近期和日本的MLCC龍頭村田電機的社長開了個會，回來就發了這份研報。

高盛的分析師指出，MLCC未來將成爲AI服務器物料清單中的第三大成本項，僅次於GPU和存儲芯片。

英偉達下半年發佈的新一代Rubin架構服務器，單機櫃MLCC用量高達60萬顆，是普通服務器的15-20倍，用量增長非常驚人。

主要原因是這代AI服務器的GPU功耗動輒數百瓦，遠超傳統芯片，對電源穩定性、濾波能力的要求呈指數級提升。

於是高容、小尺寸、高可靠性的MLCC成爲剛需，單臺AI服務器的高容MLCC佔比高達40%，而普通服務器不足10%。

根據高盛的測算，2026年全球AI服務器MLCC需求量將達726億顆，同比增長87%；2027年增至1367億顆，同比增長88%。

這樣到2030年，市場需求將比2025年增長4.3倍！

更關鍵的是，AI服務器佔用的是高端產能——1顆AI用高容MLCC，消耗的產能相當於5-10顆普通消費級MLCC。

這種需求的“指數級暴漲”，將直接吞噬掉天量產能，導致業界的大量產能被迫轉向高容MLCC，最終形成全行業缺貨。

這是不是跟過去一年，存儲芯片行業的漲價邏輯很像？

供給端的瓶頸也非常相似。

高盛指出，MLCC行業的產能年增長率，將被剛性鎖死在10%左右，遠低於AI需求的強勁增速。

這種供需缺口，將持續至2030年。

爲什麼擴產這麼難？

主要原因有兩點——

第一，生產設備與核心材料高度依賴內生研發。

MLCC的產線建設，不是簡單的“買設備、建廠房”就可以了。

上游的核心設備，如高精度陶瓷燒結爐、納米級塗布機，還有關鍵的原材料（高純度陶瓷粉體、納米鎳粉）等，幾乎都被日韓企業壟斷着。

這個行業跟其它半導體行業不同的是，那些行業市場規模大，有很多第三方的獨立設備提供商。

但MLCC不是的，核心設備幾乎全部依賴企業的內部工程團隊研發。

根本無法外購。

因此，一條高端的MLCC產線通常需要一年以上才能落地，從設備研發、調試到良率穩定，每一步都需要漫長的時間。

第二，日韓巨頭壟斷高端產能的格局，未來幾年很難改變。

2024年全球MLCC市場呈現寡頭壟斷格局：日本村田的市佔率約32%，韓國三星電機約23%，太陽誘電11%，TOP3合計66%。

第二梯隊的包括：日本TDK6%、京瓷5.5%、臺灣國巨5%、華新科3.5%，合計約20%。

日韓臺七家企業，就佔了全球市場的86%，供給高度集中。

中國企業處於第三梯隊，有三家企業進入前十，分別是三環集團、風華高科、微容科技，市佔率在1.5-2.5%左右。

雖然產能增速較快，但短期內還難以顛覆這個行業格局。

而且，高端的高容MLCC產能，基本被第一梯隊的三家企業壟斷，合計份額在90%以上。

其中，AI 服務器用的高端MLCC，村田一家就佔了約 70%的份額。

這跟HBM存儲芯片上，只有SK海力士、三星、美光三家能做，SK海力士獨佔50%以上份額的格局也非常相似。

如今，高盛也敏銳的發現了一個現象——

面對AI服務器的暴利訂單，日韓龍頭正毫不猶豫地將高端產能全面傾斜向AI賽道。

村田的高端產線稼動率達95%，訂單量是產能的2倍左右，交期已經拉長至20周以上；

三星電機的天津工廠也處於滿載狀態，菲律賓的高容產能近期遭遇了颱風影響，產能出現收縮，預計進一步加劇高端缺貨。

這種“AI優先”的產能分配狀態，很快就會傳導至下游的傳統消費電子市場，形成恐慌效應。

去年下半年，存儲芯片也是這樣的。

隨着AI需求吞噬高端產能，傳統的消費電子廠商陷入斷供危機，因此被迫加價搶購、囤貨，最終讓整個存儲市場的價格一飛沖天。

這種現象，眼下已經在MLCC市場初現苗頭。

根據瑞銀的監測數據，今年Q2，全球MLCC長協訂單數量同比增長120%。

其中，消費電子廠商佔比達60%，且協議期限從1年延長至2年。

這是因爲消費電子廠商們實在是被存儲漲價潮搞怕了。

它們缺乏高溢價能力，無法與AI服務器客戶競爭高端產能，如果不提前鎖單，未來極可能面臨“無米下鍋”的停產風險。

大家必須知道的是，今年一季度，高端存儲芯片的價格已經漲幅翻倍，PCB、電子布、光纖等等各種產品也是漲的飛起。

但唯獨MLCC，是價格尚未真正啓動，幾乎沒有見到明顯漲價的。

但從需求、供給端的情況，下游客戶的鎖單、囤貨節奏來看，已經跟存儲芯片去年的情況非常相似。

真正屬於“萬事俱備、只欠東風”了。

也因此，高盛測算，未來一年高端高容MLCC價格具備100%-150%的上漲空間，普通規格也有30%-50%的補漲潛力。

一旦現貨市場缺貨加劇，這個板塊有潛力複製存儲和光纖賽道十倍漲幅的超級行情。

下面對MLCC板塊的產業鏈龍頭分別介紹一下：

一、中游MLCC製造環節。

1，風華高科

國產MLCC綜合龍頭（國內產能第一），AI用MLCC產能處於爬坡階段，主要得益於日韓廠商缺貨，轉單國產。

一季度業績增速37.14%。

2，三環集團

國產MLCC技術龍頭，高端有優勢，能自研MLCC陶瓷粉體+全套產線，近期開始獲得海外算力廠的批量採購訂單。

一季度業績增速48.48%。

3，達利凱普

國內射頻+高容MLCC稀缺龍頭，主打高頻高壓特種電容。

在全球射頻MLCC市場上，市佔7.6%國內第一，有機會切入英偉達供應鏈的。

4，宏達電子

鉭電容+軍工特種MLCC龍頭，在軍工MLCC企業中表現出色。

一季度業績增速70.77%。

其它宏明電子、振華科技、鴻遠電子、火炬電子等，都是軍工MLCC龍頭，主要由漲價預期驅動。

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二、上游原材料、設備環節，通常漲價彈性更大。

1，國瓷材料

MLCC鈦酸鋇粉體全球第二、國內絕對龍頭，佔國內粉體市場80%+。

是三星電機第一大粉體供應商，三星30%-40%的粉料由國瓷供貨。

粉體是MLCC核心介質，佔原材料的70%成本，非常關鍵。

2，博遷新材

MLCC內電極納米鎳粉國內龍頭，國內鎳粉市佔超50%。

鎳粉是高容MLCC必備的電極原料，已切入村田、國巨、三星供應鏈。

一季度業績增速49.64%。

3，潔美科技

MLCC配套載帶、離型膜龍頭，是MLCC生產封裝的必需耗材，客戶覆蓋村田、三星、風華、三環等頭部企業。

一季度業績增速41.59%。

4，斯迪克

功能性薄膜、離型膜企業，配套國內頭部MLCC廠商。

一季度業績增速57.96%。

5，東材科技

電子級聚酯薄膜、絕緣材料，MLCC配套材料切入臺系國巨供應鏈。

一季度業績增速103.35%。

6，利和興

MLCC生產設備+消費電子自動化設備，MLCC疊層、燒結配套設備供應商，深度綁定國巨、華新科和國內MLCC大廠的擴產需求。

一季度業績增速166.14%。

7，博傑股份

被動元件檢測+封裝設備龍頭，供貨村田、三星、風華高科等龍頭。

一季度業績增速419.12%。

8，賽伍技術

功能性高分子材料龍頭，MLCC配套保護膜切入國巨、華新科供應鏈。

一季度業績增速65.22%。

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三、下游分銷環節。

1，力源信息

國內大型電子元器件分銷商，代理三星、國巨、風華全品類MLCC，橫跨AI算力、消費電子、車載分銷。

一季度業績增速240.58%。

主要受益於下游消費電子和AI廠商搶購，推動渠道端的現貨價格上行。

2，商絡電子

被動元件專業分銷龍頭，三星、TDK、國巨官方授權代理商。

一季度業績增速600.35%。

下游終端恐慌搶購，MLCC現貨漲價，率先體現在下游渠道環節。

3，深圳華強

國內頭部元器件分銷商，村田中國的核心代理。

一季度業績增速90.28%。

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可以看到，目前全行業漲價潮雖然還沒出現，但下游渠道搶購已經推動業績率先爆發。

上游材料和設備環節，得益於製造廠商的資本開支加大，也已進入了業績爆發階段。