海外，AI龍頭暴跌40%！

今天A股盤中一度出現跳水，但午後就逐步收復失地，這種日內V型調整是典型的牛市走勢。

我們重點看看回調壓力較大的商業航天、半導體、光通信板塊。

利空可能主要來自三點：

第一，AI賽道短線漲太多了，恐高氛圍較濃。

近日市場流傳一種說法，6月11日就是世界盃開幕日了，世界盃魔咒可能再次出現。

自有A股以來，世界盃一共舉辦了8屆，上證指數5跌3漲，下跌概率高達62.5%。

不過君臨認爲，世界盃可能是背鍋俠。

因爲世界盃舉辦大多在6月份，A股向來也有“五窮六絕”的說法。

6月份是上半年結束的最後一月，銀行要結算資金，流動性向來偏緊。

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第二，6月份有Space X上市。

長鑫存儲預計也會在6月底、7月初登陸A股。

兩大巨無霸上市，會對股市產生流動性壓力，也會對各自板塊（商業航天、半導體）形成利好兌現、板塊見頂的擔憂。

說到底，都是情緒面的擔憂，沒什麼科學根據，但相信的人多了，就會加劇資金流出壓力。

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第三，近一週，日本光纖龍頭出現暴跌。

行情數據顯示，日本光纖企業藤倉(Fujikura Ltd.)在5月中旬發佈了低於預期的業績和未來展望之後，單日市值暴跌了400億美元。

接下來一週，資金大幅逃離，引發踐踏效應，股價下跌了40%。

是光纖板塊的景氣度出現了問題嗎？

其實不是的。

據產業鏈消息，作爲日本光纖龍頭，藤倉在美國的AI建設熱潮中拿到了非常多的訂單。

因此市場預期也非常高，在過去的兩年裏，其股價一度飆升了15倍以上。

但藤倉最大的問題就是，產能擴張遲緩。

導致市場擔心，其份額有可能被競爭對手蠶食，從而錯過這一輪AI熱潮。

另外，在5月19日發佈的中期計劃中，該公司預測2028年4月開始的財年營業利潤爲3150億日元，遠低於分析師平均預期的4550億日元。

結合此前韓國存儲芯片業界的判斷，按照目前業內產能擴張的節奏，本輪存儲芯片的供需情況在2027年下半年會走向平衡。

也就是說，2027年中-2028年，整個AI硬件板塊都會逐步進入產能過剩的局面。

這應該是產業界的一個基本共識了。

基於不賺最後一個銅板的意識，可能提前半年左右，2026年底、2027年初，就會是市場變盤的一個重要拐點。

那麼，即使6月份出現了調整，下半年應該還會有一波行情。

現階段，還不到抱團瓦解的時刻。

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但需要注意，科技股行情的中後段，板塊之間有可能出現分化。

就像今天，受外圍消息影響，商業航天、半導體、光通信資金流出壓力較大；

但最近一週興起的新熱點，PCB、電子布、玻璃基板、華爲概念等下半年預計增量超預期的板塊，依然獲得了資金的積極加倉。

他們代表了下半年的三個核心事件：

第一，8月份起，Rubin服務器將全面量產，首批產品供應微軟、亞馬遜等北美大廠。

PCB是預計價值量增幅最大的A股資產，同比漲幅高達233%。

核心標的：

PCB：生益電子、生益科技、滬電股份、深南電路、勝宏科技。

電子布：宏和科技、中國巨石、國際復材。

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第二，9-10月，採用韜定律架構的新一代麒麟芯片量產，到四季度，昇騰 950DT也會上市。

華爲今年的芯片技術取得了明顯突破，自主供應鏈有望擺脫外圍的影響，取得進一步的發展。

先進封裝板塊預計是受益最明確的資產，也將是摩爾定律終結之後，整個芯片製造產業轉型的方向所在。

核心標的：華天科技、長電科技、通富微電、甬矽電子、盛合晶微。

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第三，2027年，臺積電CoWoS封裝引入玻璃基板、碳化硅中介層。

今年下半年仍處於研發試點狀態，但自明年開始，會逐步放量，滲透率提升到20%-30%，貢獻實際業績。

核心標的：京東方A、TCL科技、天嶽先進、露笑科技。

這三大事件，都屬於業績尚未兌現，增量預期相對突出的環節。

建議重點關注。